所謂EMC（Electromagnetic Compatibility；電磁共容）實(shí)際上包含EMI（Electromagnetic Interference；電磁干擾）及EMS（Electromagnetic Sensibility；電磁耐受）兩大部份。EMI指的是電氣產(chǎn)品本身通電后，因電磁感應(yīng)效應(yīng)所產(chǎn)生的電磁波對(duì)周遭電子設(shè)備所造成的干擾影響，EMS則是指電氣產(chǎn)品本身對(duì)外來電磁波的干擾防御能力，也就是電磁場的**程度。

一個(gè)電子產(chǎn)品中的EMI來源多半來自交換式電源供應(yīng)回路（Switching Power Supply Circuit）、振蕩器（Crystal）和各類時(shí)鐘信號(hào)（Clock Signal），而根據(jù)傳導(dǎo)模式不同，EMI可分為接觸傳導(dǎo)（Conducted Emission）和幅射傳導(dǎo)（Radiated Emission）兩類。

接觸傳導(dǎo)是由電源供應(yīng)回路所形成的電磁波噪聲，透過實(shí)體的電源線或信號(hào)導(dǎo)線傳送至電源電路內(nèi)的一種電磁波干擾模式，此狀況會(huì)造成與干擾設(shè)備使用同一電源電路的電氣設(shè)備被電磁噪聲干擾，產(chǎn)生功能異常現(xiàn)象，通常發(fā)生在較低頻；幅射傳導(dǎo)則是電路本身通電之后，由電磁感應(yīng)效應(yīng)所產(chǎn)生的電磁波幅射發(fā)散所形成的電磁干擾模式，常見于高頻。

幅射傳導(dǎo)EMI產(chǎn)生的問題通常較接觸傳導(dǎo)嚴(yán)重，也更為棘手，其解決方式歸納出下列幾種：

1. 在干擾源加LC濾波回路。

2. 在I/O端加上DeCap by pass to Ground, 把噪聲導(dǎo)入大地。

3. 用遮蔽隔離（Shielding）的方式把電磁波包覆在遮蔽罩內(nèi)。

4. 盡量將PCB的地面積擴(kuò)張。

5. 產(chǎn)品內(nèi)部盡量少使用排線或?qū)嶓w線。

6. 產(chǎn)品內(nèi)部的實(shí)體線盡量做成絞線以抑制噪聲幅射，同時(shí)在排線的I/O端加上DeCap。

7. 在差模信號(hào)線的始端或末端加上共模濾波器（Common Mode Filter）。

8. 遵循一定的模擬和數(shù)字布線原則。

此外，EMI的形成又可分為共模幅射（Common Mode）和差模幅射（Differential Mode）兩類。表示，共模幅射包括共地阻抗之共模干擾（Common-Mode Coupling）和電磁場對(duì)導(dǎo)線的共模干擾（Field to cable/trace Common-Mode Coupling），前者是因噪聲產(chǎn)生源與受害電路間共享同一接地電阻所產(chǎn)生的共模干擾，解決方法可藉由實(shí)行地的切割來必免共地干擾問題；后者則為高電磁能量所形成的電磁場對(duì)設(shè)備間之配線所造成的干擾，可藉由遮蔽隔離（Shielding）的因應(yīng)方法來處理場對(duì)線的干擾問題。

至于差模幅射，常見的是導(dǎo)線對(duì)導(dǎo)線的差模干擾（Cable to Cable Differential-Mode Coupling），干擾途徑為某一導(dǎo)線內(nèi)的干擾噪聲感染到其它導(dǎo)線而饋入受害電路，屬于近場干擾的一種，可藉由加寬線與線之間的距離來處理此類干擾問題。

 常見EMI抑制方式

目前對(duì)于EMI的常見抑制方式包括屏蔽法（Shielding）、擴(kuò)展頻譜法（Spread Spectrum）、使用濾波器（Filter）等，以及透過整合接地、布線、搭接等層面來防治。

電磁屏蔽法大部份是用來屏蔽300MHz以上的電磁噪聲，例如法拉第蓋的使用就是一例，此外，運(yùn)用遮蔽復(fù)合材料也是常見的手法，例如手機(jī)就常見以真空電鍍方式，在塑料殼內(nèi)部布滿一層如鎳之類的屏蔽材質(zhì)，藉此隔絕電磁波發(fā)散。

擴(kuò)展頻譜法則是用來將時(shí)鐘（Clock）的信號(hào)展頻，使其峰值（Peak）信號(hào)波形振幅減低來降低信號(hào)的峰值位準(zhǔn)，目前有些BIOS已提供內(nèi)建的擴(kuò)頻功能，可讓使用者自行設(shè)定。指出，使用擴(kuò)頻法需要在信號(hào)失真度和EMI減弱程度之間取得平衡，一般是取1％～1.5％，若超過3％通常就會(huì)讓信號(hào)過于失真而不可行。

此外，濾波器或?yàn)V波回路的使用因?yàn)槌杀镜土?/span>SMD（表面黏著）制程的加工需求，所以最為一般設(shè)計(jì)工程師采用。指出，濾波器的使用機(jī)會(huì)和模式根據(jù)不同防治需求來決定，例如大電流的Bead可用在電源電路的路徑（Power Trace）上；一般的Bead可用來抑制某特定頻率的噪聲信號(hào)；CMF則用來抑制USB、1394、LVDS等差模線路的噪聲幅射問題。

不過強(qiáng)調(diào)，對(duì)于EMI的抑制有諸多解決方式，必須因時(shí)因地制宜選擇，只要有效就是好的防制方法，并沒有哪一種特定方式特別勝出。

 高速數(shù)字電路及模擬-數(shù)字混合電路EMI防治法

由于運(yùn)算速度的提升和高速傳輸接口的應(yīng)用，目前數(shù)字電路已走向高速化。在高速數(shù)字電路中，只要阻抗匹配接近理想的阻值（以銅線被覆于FR4材質(zhì)而言約50奧姆），讓所有信號(hào)線都成為傳輸線（Transmission Line）的理想狀態(tài)下，理論上應(yīng)該不會(huì)產(chǎn)生EMI問題，但是表示，目前實(shí)際上的布線設(shè)計(jì)還無法達(dá)到上述要求，所以只好將高速信號(hào)線盡量走在內(nèi)層，其相鄰的上層用地（鋪銅）來覆蓋以達(dá)到遮蔽隔離（Shielding）電磁幅射的效果，亦或在信號(hào)在線適當(dāng)?shù)木嚯x加上對(duì)地的濾波電容（DeCap bypass to Ground）來降低EMI。 

另外，針對(duì)日漸普遍的模擬及數(shù)字信號(hào)混合電路EMI防治，也提出以下幾個(gè)可遵循的設(shè)計(jì)原則：

1. 模擬與數(shù)字信號(hào)須分區(qū)布線。

2. 所有模擬信號(hào)要在模擬區(qū)內(nèi)布線（包含地，電源及信號(hào)線）。

3. 所有數(shù)字信號(hào)要在數(shù)字區(qū)內(nèi)布線（包含地，電源及信號(hào)線）。

4. 嚴(yán)禁模擬或數(shù)字信號(hào)直接跨區(qū)布線。

5. AD IC芯片下方嚴(yán)禁布線。